Patents Granted
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JP-3156732
リフローによる半田付けが可能で且つ放熱効果を高めるLEDのパッケージ構造 JP-M-3156732.pdf
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JP-3156734
リフローによる半田付けの際にチップの回転防止が可能なLEDのパッケージ構造 JP-M-3156734.pdf
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JP-3156826
所定形状の面光源になるように任意に組合せ可能な発光モジュール JP-M-3156826.pdf
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JP-3159336
アクアリウムの照明設備 JP-M-3159336.pdf
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JP-3160244
発光ダイオードのパッケージ構造 JP-M-3160244.pdf
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JP-3164061
発光ダイオードモジュール及び照明装置 JP-M-3164061.pdf
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JP-3168550
光混合式マルチチップパッケージ構造 JP-M-3168550.pdf
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JP-3171991
植物成長を促進するのに用いられる照明設備 JP-M-3171991.pdf
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JP-3176765
発光モジュール JP-M-3176765.pdf
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JP-3179457
ランプモジュール JP-M-3179457.pdf
